产品用途：CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头,电子电器、音响之晶体。用作电子元器件的热传递介质，散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶体寿命。

3、技术参数：外观：白色油脂状；比重：2.60；浓度：338；离油度 : 0.01*1挥发率:0.4*1热传导率: 0.92{2.2x10-3}；使用温度范围:-50～+150；包装：1kg/罐。