电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7783D。
       信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

性能参数

        项目 单位 性能
        离油度 % 150℃/24小时 -
        热导率 W/m.k 3.5(5.5)-
        体积电阻率 TΩ·m -
        击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
        使用温度范围 ℃ -50~+120
        挥发量 % 150℃/24小时 2.43
        低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
       *溶剂挥发后的值