信越化学株式会社（总部：东京；总裁：斋藤康彦；以下简称信越化学）已经开始推出新产品，以适应不断增长的5G时代的需求。最新开发的“石英布”和“热固性低介电树脂”，用于5G高频带中的电子设备，电路板，天线和雷达球罩。扩大了。

 

　　在此开发过程中，公司与NOVOSET.LLC（总部：美国新泽西州Sajal Das的首席执行官）签订了许可协议，以生产和销售公司开发的热固性低介电树脂。

 

　　每个产品的详细信息如下。

 

　　1）石英布（商品名：SQX系列）

 

　　与传输损耗（电信号的劣化程度）相关的极佳特性，例如介电常数3.7以下，介电损耗角正切值0.001以下以及线性膨胀系数1 ppm/°C以下。。它是用作支持超高速通信（5G的关键词）的线路板的核心材料的理想选择，并具有作为天线和雷达球罩的纤维增强塑料部件的特性。

 

　　石英布由非常细的石英线制成，并且可以被制成具有20μm或更小的厚度，从而可以应对更薄的层压基板。另外，石英的特征在于α射线的产生极小，并且可以防止由于辐射引起的装置故障。公司计划根据需求逐步增加产能。

 

　　2）热固性低介电树脂（产品名称：SLK系列）

 

　　低介电性能的高强度，低弹性树脂，其性能接近氟碳树脂，介电常数为2.5或更低，在高频段（10至80 GHz）的介电损耗角正切为0.0025。以下是最低含量的热固性树脂。由于它对低粗糙度的铜箔具有低吸湿性和高粘合强度，因此也适用于FCCL（柔性覆铜箔层压板）和粘合剂。

 

　　它已作为高速通信板的粘合剂而受到客户的好评，并计划推出用于射频设备和天线的低介电密封剂和低介电高导热胶。

 

　　获得NOVOSET许可的低介电树脂是具有高耐热性，低介电性能和极低吸湿性的材料。除了该产品系列以外，我们的目标是将市场扩展到CCL（覆铜层压板），刚性层压板，通信基站天线和要求高耐热性的雷达球罩。

 

　　3）散热片（产品名称：SAHF系列）

 

　　为了满足随着5G增长而增加的散热特性的需求，现已推出新的片材，例如结合了散热材料的粘性片材以及融化，固化和粘附热量的片材。它将被开发和销售。我们的产品系列具有5W/mK至100W/mK的导热系数，旨在扩大对要求高可靠性的功率半导体和汽车领域的需求。

 

　　除上述之外，信越化学将响应客户要求并开发新产品，以为5G的发展做出贡献。