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信越 化学工业欲强化有机硅产品的全球供应体制。该公司去年公布了总投资金额达1100亿日元的从上游到下游的大规模扩产，目前正在按计划推进。在需求稳步攀升的背景下，可以预想到供应能
一般来说粘结强度与固化时间是正比关系，但是有一个极限值。如果固化时间不够，强度必然会低，每一种胶黏剂在一定条件下都有特定的固化时间，必须予以保证，不能给予求成。当然固化时间又与固化温度有密切关系，身高温度可以缩短固化时间，所以没中胶黏剂都有一定的固化温度与固化时间，在
核心提示：因电子产品应用环境不同，所遭受的侵害也不同，为了防止各种潮气和霉菌侵害电路板，因此在电路板上刷上一层保护三防漆，等完全固 因电子产品应用环境不同，所遭受的侵害也不同，为了防止各种潮气和霉菌侵害电路板，因此在电路板上刷上一层保护三防漆，等完全固化后形成一层薄膜，
1.什么是底部填充？ 底部填充工艺(underfill)就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过毛细管效应，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化，其毛细流动的最小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间
摘要：阐述了光电元件上盘和保护用胶粘剂的一般技术要求。重点介绍了光电元件加工过程中常用的无机胶粘剂、热熔胶、EP（环氧树脂）胶粘剂、压敏胶保护膜、瞬间胶、硅橡胶及UV（紫外光）固化胶的技术特点及其在光电元件上盘和保护过程中的应用，并对其发展趋势进行了展望。 0前言 随着光电产业
