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近期国内环已酮市场整体走势稳定。但大部分地区市场成交偏弱，买家多数存观望心态，市场气氛逐渐趋弱。 6月2日国内部分地区环已酮市场总览： 华北地区环己酮市场成交偏弱，心态观望，
核心提示：因电子产品应用环境不同，所遭受的侵害也不同，为了防止各种潮气和霉菌侵害电路板，因此在电路板上刷上一层保护三防漆，等完全固 因电子产品应用环境不同，所遭受的侵害也不同，为了防止各种潮气和霉菌侵害电路板，因此在电路板上刷上一层保护三防漆，等完全固化后形成一层薄膜，
1.什么是底部填充？ 底部填充工艺(underfill)就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过毛细管效应，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化，其毛细流动的最小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间
摘要：阐述了光电元件上盘和保护用胶粘剂的一般技术要求。重点介绍了光电元件加工过程中常用的无机胶粘剂、热熔胶、EP（环氧树脂）胶粘剂、压敏胶保护膜、瞬间胶、硅橡胶及UV（紫外光）固化胶的技术特点及其在光电元件上盘和保护过程中的应用，并对其发展趋势进行了展望。 0前言 随着光电产业
iC芯片倒装工艺在底部填充的时候和芯片封装是一样的，只是IC芯片封装底部经常会出现不规则的情况，所以对于 底部填充胶 的流动性要求会更高一点，只有这样，才能将IC芯片底部的气泡更好
白化为瞬干胶特有现象，由于部分瞬干胶在固化前与空气中的水分子起反应变为白色粉末状附在物体表面形成。 一、预防办法： 1、严格控制胶水用量，禁止多余胶水溢出 2、增加操作场地的通风设施和空气流通 3、选择配套瞬干胶促进剂 4、选择透合的低白化或者无白化的瞬干胶产品 二、白雾现象发生后
一座城市的的建立，钢筋水泥是骨架，而在微观的电子电路世界里，除了焊锡等焊接技术外，点胶是应用最广的缝接方法。比如，最近很热门的指纹识别模组，以及与它亲缘关系很近的摄像头模组生产。 下面就揭秘这两种模组的封装过程中，点胶的过程环节以及重要性。 指纹识别模组封装中的点胶环节
在液晶显示器LCD的组装生产过程中，胶粘剂是关键材料之一，高效率的生产节奏，必须选用性能更优、快速固化的胶粘剂，因此，UV紫外光固化的胶粘剂被大量用来组装LCD液晶显示器。在LCD的制造程序中有5个部位的组装要用uv固化胶粘剂来完成：光电元件临时定位、主板密封、封端、金属引线端子的粘接、
