信越X-23-7783-D添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。高导热率散热膏，适合用于提电脑风扇CPU的散热、导热率4.5W/m.k.

 

　　一：主要用途：

 

　　1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置

 

　　2.二极管整流组件

 

　　3.CPU散热用

 

　　4.晶体管

 

　　二、.常用型散热膏

 

　　散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。

 

　　性能参数

 

　　信越胶水性能参数

 

　　三、应用范围

 

　　X-23-7783产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等；因X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。